반도체 파운드리 분야 1위 대만 TSMC 와 하이닉스 연합

대만의 TSMC는 반도체 위탁생산(파운드리) 분야에서 1위이며, 고대역폭메모리(HBM) 분야의 선두 주자인 SK하이닉스와 함께 ‘인공지능(AI) 반도체’ 분야에서 연합 전선을 구축하고 있습니다. 이 연합은 삼성전자에 맞서 AI 반도체 시장에서 주도권을 확보하고자 하는 전략입니다.

AI 반도체는 방대한 연산을 수행하는 AI 그래픽처리장치(GPU)를 포함합니다. 현재 시장에서 엔비디아의 H100 등이 사실상 독점적인 주력 제품으로 인정받고 있습니다. 이러한 AI GPU는 일반 PC용 GPU와 다른 점은 메모리인 HBM이 연산을 수행하는 GPU와 한 몸처럼 묶여 있다는 것입니다.

SK하이닉스는 HBM을 통해 반등 신호탄을 쐈습니다. 지난해 4분기에 흑자 전환한 데에 HBM의 역할이 컸으며, 전체 HBM 시장에서 SK하이닉스가 점유율 49%로 1위입니다. 현재 AI 반도체에 주로 쓰이는 HBM3 제품 점유율은 더 높을 것으로 예상됩니다.

삼성전자는 HBM4 시대에 본격적으로 판을 뒤흔들기 위해 노력하고 있습니다. HBM4는 6세대로, 미세 공정을 도입하여 맞춤형 제품 생산이 가능하며, 전력 소모도 줄일 수 있습니다. 이를 위해 로직다이에 미세 공정을 적용하고 있으며, 삼성전자는 메모리 제조사와 파운드리 사업자로서 독특한 위치에 있어 이러한 혁신을 이끌어내고 있습니다.